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首页 >>> 产品目录 >>> 压力传感器 更详细的产品分类 压力传感器晶粒   DIP封装压力传感器   贴片式压力传感器   TO封装压力传感器   PCB压力传感器   数字输出压力传感器   产品图片 产品名称/型号 产品简单介绍 压力晶粒 SPD-150A 压力晶粒是在1000等级的洁净房间内，采用1.2微米的CMOS工艺制作于6英寸的晶片上.可以安装于陶瓷,PCB上,或者加不同的封装用于非腐蚀性介质的压力测量. 压力晶粒 SPD-001G 压力晶粒是在1000等级的洁净房间内，采用1.2微米的CMOS工艺制作于6英寸的晶片上.可以安装于陶瓷,PCB上,或者加不同的封装用于非腐蚀性介质的压力测量. 带温补带放大压力传感器 SPD015AASil Smartec特别为低压应用设计的压力传感器，模拟放大输出，且已经进行温度补偿。供电电压范围为2.7V-5.5V,由于其极低的功耗,因此可以电池供电.压力范围从0.3-100PSI. 带温补带放大差压传感器 SPD102DAHyb Smartec差压传感器,具有放大输出,带温补. 带温补带放大微压传感器 SPD002GAsil 此传感器主要为低压应用设计，模拟放大输出，带温度补偿。工作电压从2.7V到5.5V,由于功耗小,可以电池供电. 带温补带放大压力传感器 SPD015GA 此传感器是具有模拟放大输出，带温度及线性补偿，可做为原来SPD系列传感器桥租输出的补充，模拟输出同电压呈比率线形关系。 血压计压力传感器 NPI-58G NPI-58G压力传感器是非放大的硅压阻传感器，DIP封装。 压力传感器 SPD系列 Smartec压力传感器SPD系列基于硅技术原理，有表压及绝压两种类型压力可以测量。 DIP封装压力传感器 MPS2100系列 MPS2100系列压力传感器是一款成本低,专用于血压计,压力计的一款DIP封装的压力传感器. DIP封装压力传感器 MPS500G MPS500G压力传感器是低成本非放大的硅压阻传感器，DIP封装。 压力传感器 SPD015GBHyb 此贴片压力传感器特点为小尺寸，贴片设计，主要应用于适于大批量生产。 这种压力传感器为混杂式MEMS压阻技术的压力传感器,提供方便的表面贴装技术,更适于大批量或自动化应用.可以提供两中气压连接方式,一种是带1/8英寸的导管,一种是带有气孔的盖子.可以提供绝压及表压两种.压力范围:15, 30, 100 and 150 Psi. SMD封装压力传感器 MPS-3120 系列 MPS3120系列压力传感器是一款低成本,用于高度计,运动手表,汽车电子等行业的压力传感器. 压力传感器 SPD300ABTO5 此压力传感器为测量范围20Bar的绝压传感器，主要应用于液化煤气（LPG，GPL）等易爆炸的场合。 不锈钢封装压力传感器 MPS5000系列 MPS5000系列压力传感器 PCB压力传感器 QPS-100A QPS-100A胎压传感器芯片(PCB)系采用硅微机械加工技术制造，压阻原理。本系列为绝对压力敏感芯片，采用各向异性腐蚀技术和硅硅直接键合技术在硅片内部形成一个长期稳定的真空基准压力参考腔，在表面硅膜上用集成技术制作成惠斯顿应变检测全桥，从而在受力时输出与压力成线性关系的电压信号。 数字压力传感器 SPD015GD Smartec数字输出压力传感器，传感器在偏置，温度漂移，非线性已经做了补偿。压力范围为1-100PSI，压力形式为表压及绝压。

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